博敏電子股份有限公司

博敏電子成立于1994年，2011年實(shí)施股份制改革，2015年首次公開發(fā)行A股上市，公司以高端印制電路板生產(chǎn)為主，集設(shè)計(jì)、加工、銷售、外貿(mào)為一體，是中國(guó)目前最具實(shí)力的民營(yíng)電路板制造商之一。特色產(chǎn)品包括：HDI(高密度互連)板、高多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯、軟板、軟硬結(jié)合板等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、檢測(cè)系統(tǒng)、航空航天、家用電子產(chǎn)品等高科技領(lǐng)域。